集成电路芯片及产品制造企业调研表设计指南

一、调研目的与适用范围

集成电路芯片及产品制造是半导体产业链的核心环节，涵盖晶圆制造、封装测试及芯片成品生产等关键工序。针对该类企业开展调研，主要服务于产业主管部门的资源配置决策、投资机构的尽职调查、产业链上下游的合作筛选，以及企业自身的对标分析。调研表的设计需兼顾信息的可获取性与分析价值，避免字段冗余，同时预留定性描述的弹性空间。

二、企业基本信息模块

该模块用于建立企业索引档案，核心字段包括：企业全称与统一社会信用代码、注册地址与实际生产基地所在地、成立时间与注册资本、企业性质（国有／民营／外资／合资）、法定代表人及联系人信息。制造环节需特别关注生产场所的产权归属（自有／租赁）和生产线的环评批复情况。应设置“所属细分领域”字段，区分晶圆代工、IDM（垂直整合制造）、封装测试、芯片成品组装等不同模式，因不同模式的调研重点差异显著。

三、工艺能力与技术参数

这是集成电路制造企业调研的核心模块。关键字段应包含：

• 制程节点：最小线宽（如28nm、14nm、7nm等），以及企业实际量产的主力节点与研发节点；
• 晶圆尺寸：6英寸、8英寸、12英寸等，需注明各尺寸产线的数量与产能占比；
• 月产能：按 wafer 始投量（start wafer）口径统计，区分设计产能与实际利用率；
• 工艺平台：逻辑、存储、模拟、功率器件、MEMS、射频等，多平台企业需分别填报；
• 关键设备清单：光刻机型号与数量（需关注是否受出口管制影响）、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等核心设备的品牌与年代；
• 良率水平：主力产品的量产良率区间，可作为技术成熟度的代理指标。

四、产品与客户结构

制造企业的产品结构直接反映其市场定位。调研表应要求填报：主要产品类别（CPU／GPU、存储芯片、电源管理IC、MCU、传感器等）及各自营收占比；产品应用领域分布（消费电子、汽车电子、工业控制、通信设备、AI算力等）；前五大客户名称及销售占比（涉及商业保密时可填报行业类型替代）；以及产品认证情况，如车规级AEC-Q100认证、ISO 26262功能安全认证等。对封装测试企业，还需填报封装形式（BGA、QFN、Flip-Chip等）与测试能力（CP测试、FT测试）。

五、供应链与原材料

集成电路制造高度依赖上游材料与设备。调研应覆盖：硅片、光刻胶、电子特气、靶材、CMP抛光液等关键原材料的供应商名称与国产化比例；设备与零备件的采购渠道及是否存在单一来源依赖；原材料库存周转天数与断供风险应对措施。该模块的信息对评估企业供应链安全具有直接参考价值。

六、研发投入与知识产权

核心字段包括：研发人员数量及占员工总数比例、近三年研发费用及占营收比重、有效发明专利数量、正在参与的國家级或省部级重大项目（如国家科技重大专项）。对制造企业还应关注其工艺IP的自主性，即关键工艺配方是自主研发还是依赖授权。

七、财务与经营概况

建议采集近三年营业收入、净利润、毛利率、资产负债率、固定资产投资额等指标。制造企业资金密集，需额外关注在建工程规模、设备折旧政策及政府补贴占利润的比重。若调研对象为非上市企业，可采用区间选项降低填报门槛。

八、合规与风险信息

集成电路行业受出口管制与产业政策影响深远。调研表应设置：是否被列入实体清单或UVL（未经核实清单）、主要产品或技术是否涉及《瓦森纳协定》管制项目、安全生产与环保处罚记录、劳动争议或知识产权诉讼情况。该模块信息有助于全面评估企业的经营合规风险。

九、设计要点与数据质量控制

调研表字段设计应遵循“必要性优先”原则，制造环节的核心参数（制程、产能、良率、设备）设为必填，战略性信息设为重点选填。建议采用分级填报机制：线上问卷收集结构化数据，现场走访核验关键字段，行业报告与工商信息作为交叉验证来源。对于产能、良率等企业敏感数据，可在调研表中声明数据用途与保密措施，提升填报配合度。最终形成的调研数据应支持多维度交叉分析，例如“制程节点×应用领域×客户集中度”的组合视图，从而为产业研判提供数据支撑。