2018中国集成电路产业促进大会下月在渝举行 聚焦集成电路芯片及产品制造，共筑产业新生态

2018年11月，以“芯 perspectives· 链动未来”为主题的中国集成电路产业促进大会将在重庆隆重举行。本次大会由工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）与重庆市经济和信息化委员会联合主办，旨在搭建国家级集成电路产业交流合作平台，汇聚政产学研用各方力量，深入探讨产业发展新趋势、新机遇，推动集成电路芯片及产品制造领域的协同创新与生态构建。

集成电路芯片及产品制造成为核心议题

作为信息技术产业的核心，集成电路芯片及产品制造一直是国家战略性新兴产业的重中之重。本次大会将紧扣“集成电路芯片及产品制造”这一关键环节，设置高峰论坛、专题研讨、技术发布会及产品展示等多个板块。与会代表将围绕先进制程工艺、特色工艺突破、芯片设计创新、封装测试技术演进、设备与材料自主可控等焦点话题展开深入交流。

大会特别邀请了国内外知名院士专家、龙头企业高管及投资机构代表，重点分析全球集成电路芯片制造格局变化，研判中国市场供需态势。多位嘉宾将就“5G与人工智能时代下的芯片制造挑战”“特色工艺如何赋能产品差异化”“国产装备与材料的验证与导入”等议题发表演讲，为集成电路芯片及产品制造的高质量发展提供前瞻性思路。

重庆聚力打造集成电路产业高地

选择在重庆举办此次大会，凸显了这座西部直辖市在集成电路产业布局中的重要地位。重庆将集成电路作为大数据智能化发展的重要支撑，集中力量推进芯片设计、制造、封装测试及材料设备全产业链建设。目前，重庆已聚集一批集成电路芯片制造及配套企业，初步形成涵盖功率半导体、模拟芯片、存储芯片等特色产品的制造能力。

大会期间，重庆市将重点推介本地集成电路产业投资环境与政策，并组织参会代表实地考察重庆集成电路产业园区及代表企业，促进重大项目对接与合作。主办方表示，希望借助大会平台，吸引更多优质芯片制造及产品项目落地重庆，进一步补链、延链、强链，提升区域集成电路产业能级。

促进产业链上下游协同发展

本次大会不仅是思想碰撞的舞台，更是产业协作的桥梁。大会特设“集成电路芯片及产品制造供需对接会”，邀请整机企业、芯片设计公司、晶圆制造厂、封装测试企业及设备材料供应商面对面交流，力争促成一批实质性合作。大会还将发布《中国集成电路产业发展报告（2018年）》，梳理产业发展现状和趋势，为政府部门决策和行业企业布局提供参考。

大会组委会诚邀集成电路领域专家学者、企业精英、投资机构及行业组织代表齐聚山城重庆，共话集成电路芯片及产品制造新共绘中国集成电路产业高质量发展新蓝图。